易天股份(300812.SZ)：目前微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度

来源：格隆汇

格隆汇7月13日丨有投资者向易天股份(300812.SZ)提问，“贵司是国内唯一，国际先进的高端光模块生产贴合设备制造商，为你们打破国际垄断点赞，其生产的可用于800g光模块生产设备是否已经岀货？订单增长情况怎么样？”

易天股份回复称，公司子公司微组半导体并非国内唯一的高端光模块生产贴合设备制造商。目前微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度。未来公司也将持续提升产品精度，在800G/1.6T的精度方向进一步研发。具体公司订单及生产经营情况，敬请您关注巨潮资讯网披露的公司定期报告。