中华银科技(00515.HK)：订立PCB生产合资协议

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来源：格隆汇

格隆汇7月7日丨中华银科技(00515.HK)宣布，于2023年7月7日，上市公司附属公司(公司拥有100%股权之附属公司)与合资夥伴就合作成立、投资及管理合资公司以在中国从事合资项目订立合资协议。根据合资协议，合资公司於成立时的注册资本为人民币1000万元，其将以现金由上市公司附属公司出资51%(人民币510万元)及由合资夥伴出资49%(人民币490万元)。

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